標簽 芯片材料，拋光研磨，半導體襯底，先進封裝，CMP，品牌logo設計，品牌VI設計
半導體超精密平面技術(shù)專家
北京特思迪半導體設備有限公司專注于半導體領域高質(zhì)量表面加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術(shù)導向，重點針對半導體襯底材料、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。
為提升企業(yè)品牌形象，特委托尼高品牌為其提供整體品牌形象策略與視覺VI設計服務。服務涵蓋品牌策略與視覺創(chuàng)作，企業(yè)文化到英文命名等一系列服務...
使命：引領半導體技術(shù)進步，助力客戶發(fā)展
愿景：成為全球技術(shù)領先的半導體設備制造企業(yè)
價值觀：質(zhì)量優(yōu)先，產(chǎn)品為本；目標優(yōu)先，奮斗為本；客戶優(yōu)先，服務為本；創(chuàng)新優(yōu)先，人才為本。
經(jīng)營理念：堅守科技匠心，秉承長期主義
企業(yè)精神：敢為人先的創(chuàng)新精神，自強不息的拼搏精神；篤定前行的堅守精神，銳意進取的實干精神
品牌定位：半導體材料超精密平面技術(shù)專家
品牌口號：更平、更薄、更可靠
標識設計以品牌口號“更平、更薄、更可靠”為創(chuàng)作理念，通過名稱字母“E”為載體，巧妙地將線條由粗到細的變化處理，直觀形象的傳遞出特思迪專注于“減薄、拋光”的專業(yè)品牌價值，與“半導體超精密平面技術(shù)專家”品牌定位相呼應。
標識色彩以體現(xiàn)科技與專業(yè)的藍色為主色，以代表創(chuàng)新發(fā)展的綠色為點綴，整體色彩印象鮮明；標識字體設計簡潔、厚重，體現(xiàn)特思迪產(chǎn)品和服務的品質(zhì)與可靠，值得信賴。
標識造型整體簡潔、專業(yè)、國際化，體現(xiàn)特思迪致力于“成為全球技術(shù)領先的半導體設備制造企業(yè)”的宏偉愿景。
